Κίνα: Ενισχύει την παραγωγή τσιπ ΑΙ αναβαθμίζοντας παλαιότερες μηχανές ASML

Καθώς η Κίνα επιδιώκει να ανταγωνιστεί τις ΗΠΑ στην ανάπτυξη τεχνητής νοημοσύνης οι κατασκευαστές ημιαγωγών της χώρας αναβαθμίζουν τον προηγμένο εξοπλισμό κατασκευής τσιπ με τρόπους που παρακάμπτουν τους παγκόσμιους ελέγχους εξαγωγών.

Σύμφωνα με τους Financial Times, τα κινεζικά εργοστάσια κατασκευής που παράγουν προηγμένα τσιπ smartphone και τεχνητής νοημοσύνης έχουν ενισχύσει την απόδοση των προηγμένων μηχανών βαθιάς υπεριώδους λιθογραφίας (DUV) που κατασκευάζονται από την ASML στην Ολλανδία.

Οι έλεγχοι εξαγωγών των ΗΠΑ και της Ολλανδίας εμποδίζουν την ASML να προμηθεύει τις πιο προηγμένες μηχανές DUV στην Κίνα, αφήνοντας πολλά κινεζικά εργοστάσια να βασίζονται σε παλαιότερο εξοπλισμό – ιδίως το σύστημα Twinscan NXT:1980i – για την κατασκευή των τσιπ επτά νανομέτρων που απαιτούνται για την ανάπτυξη συστημάτων τεχνητής νοημοσύνης.

Στην ορολογία του κλάδου, τα «νανόμετρα» υποδηλώνουν διαδοχικές γενιές τσιπ, αντί για φυσικές διαστάσεις.

Σύμφωνα με πηγές των FT, τα κινεζικά εργοστάσια έχουν αποκτήσει εξαρτήματα στη δευτερογενή αγορά. Αυτό περιλαμβάνει ένα αναβαθμισμένο μηχανισμό «σκηνής», μια μηχανική πλατφόρμα για το πλακίδιο πυριτίου, καθώς και φακούς και αισθητήρες που βοηθούν να διασφαλιστεί ότι τα στρώματα των τσιπ ευθυγραμμίζονται με μεγαλύτερη ακρίβεια.

Αυτές οι βελτιώσεις στα DUV της ASML έχουν επιτρέψει στα κινεζικά εργοστάσια να ενισχύσουν την παραγωγή τσιπ τεχνητής νοημοσύνης.

Οι κατασκευαστές τσιπ της Κίνας, Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) και Huawei, είναι μεταξύ εκείνων που χρησιμοποιούν παλαιότερες μηχανές ASML για την κατασκευή γραμμών παραγωγής επτά νανομέτρων – αν και δεν είναι σαφές εάν έχουν εξασφαλίσει περαιτέρω αναβαθμίσεις εξαρτημάτων.

Κινεζικές πατέντες

Οι κινήσεις υπογραμμίζουν τον τρόπο με τον οποίο οι Κινέζοι κατασκευαστές τσιπ βρίσκουν μεθόδους για να ξεπεράσουν τους παγκόσμιους ελέγχους εξαγωγών που αποσκοπούν στην αναστολή της τεχνολογικής προόδου της χώρας.

Οι ΗΠΑ έχουν επιδιώξει να εφαρμόσουν περιορισμούς για να εμποδίσουν την πρόσβαση της Κίνας σε τσιπ αιχμής, ενώ παράλληλα πιέζουν τις κυβερνήσεις σε Ολλανδία, Νότια Κορέα και Ιαπωνία να αυστηροποιήσουν επίσης τους ελέγχους πωλήσεών τους. Η αμερικανική προσπάθεια έχει σχεδιαστεί για να ωθήσει εταιρείες σε όλη την παγκόσμια αλυσίδα εφοδιασμού ημιαγωγών να περιορίσουν τις συναλλαγές με Κινέζους πελάτες.

Σύμφωνα με αυτό το ρυθμιστικό καθεστώς, η ASML επιτρέπεται να παρέχει μηχανική υποστήριξη σε Κινέζους πελάτες για την συντήρηση του υπάρχοντος εξοπλισμού τους.

Ωστόσο, η ολλανδική εταιρεία δεν μπορεί να επισκευάσει αναβαθμίσεις στην «επικάλυψη» ή την ακρίβεια τοποθέτησης των μηχανημάτων DUV ή να κάνει αλλαγές που βελτιώνουν την «απόδοση» – ή την ταχύτητα – των μηχανημάτων πέραν του 1%.

Πως αναβαθμίζονται οι υπάρχουσες μηχανές κατασκευής τσιπ

Πηγές ανέφεραν ότι τα τοπικά εργοστάσια προμηθεύονταν εξαρτήματα από το εξωτερικό και τα έστελναν στην Κίνα. Ανέφεραν ότι τρίτες εταιρείες παρείχαν μηχανική υποστήριξη επί τόπου για την αναβάθμιση των υπαρχόντων μηχανημάτων DUV.

Η ASML δήλωσε ότι «συμμορφώνεται πλήρως με όλους τους ισχύοντες νόμους και κανονισμούς».

Οι έλεγχοι εξαγωγών εμποδίζουν επίσης την ASML να προμηθεύει την Κίνα με ακόμη πιο προηγμένες μηχανές ακραίας υπεριώδους ακτινοβολίας (EUV).

Αυτό έχει οδηγήσει τα κινεζικά εργοστάσια να χρησιμοποιούν τεχνικές όπως πολλαπλές εκθέσεις DUV – μια διαδικασία γνωστή ως «πολλαπλή διαμόρφωση» – για την παραγωγή προηγμένων τσιπ. Αλλά η μέθοδος απαιτεί μεγαλύτερους χρόνους, αυξάνοντας το κόστος παραγωγής και μειώνοντας την «απόδοση» – το ποσοστό των λειτουργικών τσιπ.

Οι αναβαθμίσεις εξαρτημάτων επέτρεψαν στα εργοστάσια να μετριάσουν ορισμένους από αυτούς τους περιορισμούς και να αυξήσουν την παραγωγή της τεχνητής νοημοσύνης και των προηγμένων τσιπ smartphone.

Η ομάδα αναλυτών TechInsights διευκρίνησε ότι η SMIC συνέχισε να διευρύνει τα όρια αυτής της τεχνικής πολλαπλών μοτίβων πέρα ​​από τη διαδικασία των επτά νανομέτρων. Πρόσθεσε ότι ο τελευταίος επεξεργαστής Kirin 9030 της Huawei αποκάλυψε την πιο προηγμένη διαδικασία κατασκευής τσιπ της Κίνας μέχρι σήμερα.

«Τα κινεζικά εργοστάσια μπόρεσαν να επιτύχουν εντυπωσιακά επιτεύγματα χωρίς πλήρη πρόσβαση στον καλύτερο εξοπλισμό», δήλωσε στους FT ο Νταν Κιμ, επικεφαλής στρατηγικής της TechInsights.

Αυστηροποίηση των κανόνων εξαγωγής τεχνολογίας τσιπ

Το Γραφείο Βιομηχανίας και Ασφάλειας των ΗΠΑ (BIS) διερευνούσε την υποστήριξη που παρέχει η ASML σε Κινέζους πελάτες και είχε προετοιμαστεί να αυστηροποιήσει τους κανόνες για να την εμποδίσει να παρέχει κάποια υποστήριξη εξυπηρέτησης που επιτρέπεται βάσει των ισχυόντων κανόνων.

Δεν είναι σαφές εάν η BIS θα προχωρήσει με αλλαγές στους κανόνες, μετά την ανακωχή Τραμπ με το Πεκίνο.

Η ASML έχει ασκήσει πιέσεις κατά των ελέγχων εξαγωγών στην Κίνα, τον μεγαλύτερο αγοραστή εξοπλισμού κατασκευής πλακιδίων στον κόσμο το 2024.

Οι νεότερες γραμμές παραγωγής της Κίνας χρησιμοποιούν τα νεότερα εργαλεία DUV 2050i και 2100i της ASML, τα οποία ενσωματώνουν έναν αναβαθμισμένο μηχανισμό σκηνής.

Η ολλανδική κυβέρνηση ανακάλεσε την άδεια εξαγωγής της ASML και για τα δύο μηχανήματα τον Σεπτέμβριο του 2024, αλλά μόνο αφού είχαν αποσταλεί και εγκατασταθεί πολλές μονάδες, καθώς οι κατασκευαστές τσιπ στην Κίναέσπευσαν να εξασφαλίσουν εξοπλισμό πριν τεθούν σε ισχύ οι αναμενόμενοι περιορισμοί.

Το 2023, η εταιρεία κατέγραψε πωλήσεις στην Κίνα ύψους 7,2 δισεκατομμυρίων ευρώ, που αντιπροσωπεύουν το 26% των παγκόσμιων εσόδων.

Το 2024, το ποσό αυτό ανήλθε στα 10,2 δισεκατομμύρια ευρώ, ή στο 36% των συνολικών πωλήσεων. Τον Οκτώβριο προειδοποίησε τους επενδυτές ότι οι πωλήσεις προς την Κίνα θα «μειωθούν σημαντικά» το 2026.